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  • 微电子封装的现状与发展趋势(转)

  • 企业新闻 2017-05-19
  • 近年来,各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展,使得微电子工业发展迅猛,这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代,随着它的发展,越来越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、
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  • 什么是高硅铝合金

  • 企业新闻 2017-05-17
  • 高硅铝合金(AlSi)是由硅和铝组成的二元合金,是一种金属基热管理复合材料。高硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能,并且硅、铝的含量相当丰富,硅粉的制备技术成熟,成本低廉,同时这种材料对环境没有污染,对人体无害。高硅铝合金密度在2.3~2.7 g/cm 3 
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  • 解析2015年电子行业发展趋势

  • 企业新闻 2017-05-15
  • 展讯、锐迪科和澜起回归标志中国IC设计产业步入新阶段,半导体行情引爆在即。消费终端对芯片的高集成度要求将催生IC设计产业“寡头竞争”,母舰型企业可承担全套解决方案,未来并购重组大戏将上演。  封装环节依旧是大陆半导体弹性最大的领域你可能感兴趣的关于电子的研究报告:中国电子涡轮行业发展现状与十
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  • 微电子封装的现状与发展趋势

  • 企业新闻 2017-05-09
  • 近年来,各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展,使得微电子工业发展迅猛,这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代,随着它的发展,越来越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、
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  • 我国铝合金新材料与挤压新产品的研发方向

  • 企业新闻 2017-05-08
  • 【中国铝业网】我国从1960年开始至今,相继对高强高韧高性能的航空航天、兵器、舰船等军事和特殊工业用的新型铝合金材料以及各种用途的民用铝合金新材料进行了深入的研究,并开发和生产出上百种符合我国国情的各种铝合金及挤压材,基本上跟上了世界研究开发的步伐,有许多研究成果达到了国际先进水平,也基本上
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